সোল্ডার পেস্ট কি জন্য ব্যবহৃত হয়?

সোল্ডার পেস্ট আসলে কী করে

বলছেঝাল পেস্ট"সোল্ডারিংয়ের জন্য ব্যবহৃত" প্রযুক্তিগতভাবে সঠিক কিন্তু আপনাকে কিছুই বলে না। এই শিল্পে 15 বছর পরে, আমি লক্ষ্য করেছি যে বেশিরভাগ লোকের এখনও এই জিনিসটি আসলে কী করে সে সম্পর্কে একটি সুন্দর পৃষ্ঠ-স্তরের বোঝা আছে৷ আমাকে এটা ভেঙ্গে দিতে দিন.

ইলেকট্রনিক উপাদান এবং PCB-এর মধ্যে সংযোগ স্থাপনের জন্য{0}}একটি মৌলিক কারণে সোল্ডার পেস্ট বিদ্যমান। এই সংযোগগুলিকে একবারে দুটি কাজ করতে হবে: বিদ্যুৎ সঞ্চালন এবং অংশগুলিকে জায়গায় রাখা। একটি মিস এবং আপনি একটি সমস্যা আছে.

এসএমটি লাইন প্রক্রিয়াটি সোজা: প্যাডের উপর সোল্ডার পেস্ট করুন, মেশিনের ড্রপ উপাদানগুলিকে-উপরে রাখুন-, পুরো বোর্ড একটি রিফ্লো ওভেনের মধ্য দিয়ে যায়। যখন তাপমাত্রা 230 ডিগ্রির কাছাকাছি পৌঁছায়, তখন পেস্টের ধাতব কণাগুলি গলে যায়, প্রবাহিত হয়, প্যাড এবং সীসাগুলিকে ভিজে যায়, তারপরে সোল্ডার জয়েন্টগুলিতে শক্ত হয়ে যায়।

যথেষ্ট সহজ শোনাচ্ছে. কিন্তু এটি সম্পর্কে চিন্তা করুন-একটি স্মার্টফোন মাদারবোর্ডে হাজার হাজার সোল্ডার জয়েন্ট থাকে এবং প্রতিটিকে কাজ করতে হয়। একটি খারাপ জয়েন্ট এবং পুরো ডিভাইসটি মারা গেছে। আমাদের একবার একটি ব্যাচ ছিল যেখানে একটি বিজিএ-র নীচে একটি একক জয়েন্টে দুর্বল ভেজা ছিল। রিটার্ন রেট 3% পর্যন্ত শট। সেই মাসে সবার বোনাস চলে গেল।

মানুষ এই এক কথা ভুলে যায়।

উচ্চ-স্পিড পিক-এবং-প্লেস মেশিন প্রতি ঘণ্টায় হাজার হাজার কম্পোনেন্ট মাউন্ট করতে পারে। বসানোর পরে, বোর্ডটি ওভেনে আঘাত করার আগে-এই সমস্ত ক্ষুদ্র অংশগুলিকে চারপাশে পিছলে যাওয়া থেকে কী রক্ষা করছে? পেস্ট এর takiness.

এই অবমূল্যায়ন করবেন না. মুদ্রণ এবং রিফ্লো এর মধ্যে ঘন্টা পার হতে পারে। বোর্ডগুলি পৌঁছে দেওয়া হয়, পরিচালনা করা হয়, কখনও কখনও অস্থায়ীভাবে সংরক্ষণ করা হয়। যদি পেস্ট খুব দ্রুত তার আঠালোতা হারায়, উপাদানগুলি প্রবাহিত হয় বা সম্পূর্ণভাবে পড়ে যায়। শিল্প এটি পরিমাপ করতে "ট্যাক লাইফ" ব্যবহার করে। বিভিন্ন ব্র্যান্ড, বিভিন্ন মডেল-বিশাল বৈচিত্র। আপনাকে এটিকে আপনার লাইনের চক্র সময়ের সাথে মেলাতে হবে।

সোল্ডার পেস্ট বিশুদ্ধ ধাতব পাউডার নয়। একটি উল্লেখযোগ্য অংশ হল প্রবাহ। ফ্লাক্স ছাড়া, সোল্ডারিং সহজভাবে কাজ করে না।

কপার প্যাডগুলি বাতাসের সংস্পর্শে এলে অক্সিডাইজ হয়। আপনি অক্সাইড স্তরটি দেখতে পাচ্ছেন না, তবে এটি সোল্ডারকে সঠিকভাবে ভিজতে বাধা দেয়। উত্তপ্ত হলে ফ্লাক্স সক্রিয় হয়, অক্সাইডের সাথে বিক্রিয়া করে, ধাতব পৃষ্ঠ পরিষ্কার করে। এটি গলিত সোল্ডারের পৃষ্ঠের টানও কম করে, এটি ছড়িয়ে পড়তে সাহায্য করে।

কয়েকটি প্রকার আছে: রোসিন-ভিত্তিক, জলে-দ্রবণীয়, কোন-পরিষ্কার। এখন কোন-পরিষ্কার আধিপত্য নেই যেহেতু আপনি সোল্ডারিংয়ের পরে ধোয়ার ধাপটি এড়িয়ে যান৷ কিন্তু আপনি যদি পরে কনফর্মাল লেপ প্রয়োগ করেন বা বোর্ডটিকে আদিম দেখাতে চান তবে আপনাকে এখনও পরিষ্কার করতে হবে।

রিফ্লো তাপমাত্রা প্রোফাইলের চারটি ধাপ রয়েছে। পেস্ট প্রতিটিতে ভিন্নভাবে আচরণ করে:

প্রিহিট(রুমের তাপমাত্রা ~150 ডিগ্রি): দ্রাবক বাষ্পীভূত হতে শুরু করে। র‌্যাম্প খুব দ্রুত এবং দ্রাবক হিংস্রভাবে ফুটে যায়-আপনি সর্বত্র সোল্ডার বল পান। এটি প্রতি সেকেন্ডে 1-3 ডিগ্রিতে রাখুন।
ভিজিয়ে রাখুন(~150 ডিগ্রী থেকে 190 ডিগ্রী): ফ্লাক্স প্যাড এবং লিডগুলিতে অক্সাইডকে সক্রিয় করে এবং আক্রমণ করে। এই পর্যায়টি বোর্ড জুড়ে তাপমাত্রাকেও সাহায্য করে যাতে আপনার বড় উপাদান এবং ছোট উপাদানগুলি সম্পূর্ণ ভিন্ন তাপমাত্রায় না থাকে।
রিফ্লো(সীসার জন্য প্রায় 235-245 ডিগ্রির শিখর-বিনামূল্যে): ধাতব কণাগুলি গলে এবং তরল সোল্ডারে একত্রিত হয়, প্যাড এবং সীসার মধ্যে শূন্যস্থান ভেজা এবং পূরণ করে। তরল বেস ধাতুর সাথে বিক্রিয়া করে একটি আন্তঃধাতু যৌগিক স্তর তৈরি করে। এই অংশটি শুধুমাত্র 30-60 সেকেন্ড স্থায়ী হয়-আরও যান এবং IMC খুব পুরু হয়ে যায়, যা আসলে নির্ভরযোগ্যতাকে আঘাত করে।
কুলিং: সোল্ডার দৃঢ় হয়। সাধারণত প্রতি সেকেন্ডে 3-4 ডিগ্রি। খুব ধীর এবং আপনি মোটা দানা গঠন, দুর্বল জয়েন্টগুলোতে পেতে. খুব দ্রুত এবং আপনি তাপ চাপ ঝুঁকি.

অনেক লোক ধরে নেয় সোল্ডার পেস্ট শুধুমাত্র বড় এসএমটি লাইনের জন্য। সত্য নয়।

প্রোটোটাইপিং এবং ছোট ব্যাচ:

নমুনা তৈরির প্রকৌশলীরা ম্যানুয়াল প্রিন্টিংয়ের জন্য সাধারণ স্টেনসিল ব্যবহার করেন, তারপর একটি বেঞ্চটপ রিফ্লো ওভেন বা হট এয়ার বন্দুক। কম দক্ষ, কিন্তু গুণমান উৎপাদন স্তরের কাছে যেতে পারে। আমি যখন শুরু করছিলাম তখন অনেক কিছু করেছি। এক হাত নড়বড়ে এবং পুরো বোর্ড নষ্ট।

পুনরায় কাজ:

লাইন থেকে ত্রুটিপূর্ণ বোর্ড, গ্রাহক ফেরত{0}}যখনই আপনি উপাদানগুলি প্রতিস্থাপন করছেন, আপনার সোল্ডার পেস্টের প্রয়োজন৷ স্ট্যান্ডার্ড প্রক্রিয়া: খারাপ অংশ সরান, প্যাড পরিষ্কার করুন, পেস্ট পুনরায় প্রয়োগ করুন, নতুন উপাদান রাখুন, স্থানীয় গরম করুন।

রিফ্লোতে-হোলের মাধ্যমে

তরঙ্গ সোল্ডারিং বোঝাতে ব্যবহৃত-গর্ত উপাদানগুলির মাধ্যমে। এখন আরও কারখানা একই বোর্ডে-গর্ত এবং এসএমটি যন্ত্রাংশের মধ্য দিয়ে রাখে এবং একসাথে রিফ্লো দিয়ে সবকিছু চালায়। আপনি স্টেনসিলে বিশেষ খোলার নকশা করুন, ছিদ্রের মাধ্যমে-স্থানে অতিরিক্ত পেস্ট প্রিন্ট করুন, উপাদান সন্নিবেশ করুন, রিফ্লো করুন। একটি তরঙ্গ সোল্ডার ধাপ দূর করে, খরচ কমায়।

বিজিএ, সিএসপি, কিউএফএন:

চিপের নিচে লুকানো জয়েন্টগুলো। লোহা দিয়ে তাদের স্পর্শ করা যাবে না। সোল্ডার পেস্ট প্লাস রিফ্লো একমাত্র উপায়। প্যাকেজগুলি সঙ্কুচিত হওয়ার সাথে সাথে পিচ আরও শক্ত হয়, কণার আকার এবং মুদ্রণের নির্ভুলতার জন্য প্রয়োজনীয়তা আরোহণ করতে থাকে।

একই উপাদান, শিল্পের উপর নির্ভর করে সম্পূর্ণ ভিন্ন ফোকাস

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সগতি এবং খরচ সম্পর্কে সব. স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেটগুলি বছরে কয়েক মিলিয়ন পাঠায়, লাইনগুলি দ্রুত চলে, মুদ্রণযোগ্যতা এবং প্রক্রিয়া উইন্ডো সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ। খরচ কি রাজা-প্রান্তিক নির্ভরযোগ্যতার উন্নতি যা খরচ বেশি? কেউ কিনছে না।

মোটরগাড়ি

মোটরগাড়িএকটি ধাপ আপ হয়. ইঞ্জিনের বগিতে থাকা ECUগুলি 125 ডিগ্রি, কখনও কখনও 150 ডিগ্রিতে আঘাত করতে পারে। ধ্রুবক কম্পন যোগ করুন। উচ্চ-তাপ প্রতিরোধ এবং ক্লান্তি প্রতিরোধ গুরুত্বপূর্ণ হয়ে ওঠে। 15 বছরের জীবনের জন্য অটোমোটিভ ডিজাইন। একটি ব্যর্থ সোল্ডার জয়েন্ট নিরাপত্তার ঘটনা ঘটাতে পারে। পুরো সরবরাহ শৃঙ্খলের মাধ্যমে গুণমান নিয়ন্ত্রণ ভোক্তার চেয়ে কঠোর।

মেডিকেল

মেডিকেলনির্ভরযোগ্যতা সম্পর্কে আবেশী উপর সীমানা. পেসমেকার, ইমপ্লান্টযোগ্য ডিভাইস-সোল্ডার জয়েন্ট ব্যর্থতা সরাসরি জীবনকে বিপন্ন করে। সাধারণত 100% টেস্টিং, ব্যাচ ট্রেসেবিলিটি, নৃশংস সরবরাহকারী অডিট বোঝায়।

মহাকাশ এবং সামরিক

মহাকাশ এবং সামরিকতার নিজস্ব পৃথিবী। এখনও টন লিডেড সোল্ডার পেস্ট ব্যবহার করছে (নিয়ন্ত্রক ছাড়)। কয়েক দশকের দীর্ঘ-টিন লিডে নির্ভরযোগ্যতার ডেটা-। লিড-মুক্ত অগ্রসর হচ্ছে কিন্তু চরম পরিবেশে একই পরিমাণে যাচাই করা হয়নি।

শিল্প এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স

শিল্প এবং পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সউচ্চ বর্তমান এবং তাপ অপচয় সম্পর্কে যত্নশীল. ইনভার্টারে পাওয়ার ডিভাইস, সোলার ইনভার্টার-জয়েন্টে তাপ সঞ্চালনের প্রয়োজন হয়, শুধু বিদ্যুৎ নয়। নিম্ন অকার্যকর হার মূল. কিছু অ্যাপ্লিকেশন উচ্চ-সিলভার পেস্ট বা সিন্টারযুক্ত সিলভার প্রক্রিয়ার সাথে যায়।

LED আলো

LED আলোসাবস্ট্রেট সমস্যা আছে। এলইডি সাধারণত অ্যালুমিনিয়াম বা সিরামিক সাবস্ট্রেটে যায়। তাপ সম্প্রসারণ সহগ তামা থেকে সম্পূর্ণ ভিন্ন। পেস্ট শক্তিশালী তাপ সাইক্লিং প্রতিরোধের প্রয়োজন.

ইলেকট্রনিক্স ক্রমাগত ছোট এবং আরও শক্তিশালী হয়ে উঠছে। সোল্ডার পেস্টের জন্য নতুন চ্যালেঞ্জ।

পিচ সঙ্কুচিত হচ্ছে। মূলধারার ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স ইতিমধ্যে 0.3 মিমি বা তার কম। টাইপ 5 (15-25μm) বা টাইপ 6 (5-15μm) কণা প্রয়োজন। সূক্ষ্ম কণা মানে আরো অক্সাইড পৃষ্ঠ এলাকা, শক্ত সঞ্চয়স্থান এবং পরিচালনার প্রয়োজনীয়তা।

সীসা-মুক্ত বিকশিত হতে থাকে। প্রায় দুই দশক হয়ে গেছে সীসা-মুক্ত মূলধারায় চলে এসেছে, কিন্তু উচ্চ-বিশ্বস্ততা অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে প্রতিস্থাপন এখনও চলছে৷ কম-সিলভার এবং সিলভার-ফ্রি ফর্মুলেশনগুলি হট রিসার্চ ক্ষেত্র-খরচ এবং ঝিঁঝিঁর ঝুঁকি হ্রাস করে৷

কম-তাপ পেস্ট নতুন ব্যবহার খোঁজা. ঐতিহ্যগতভাবে তাপের জন্য-সংবেদনশীল অংশ (টিন-বিসমাথ অ্যালয়, ~138 ডিগ্রি গলনাঙ্ক)। নমনীয় ইলেকট্রনিক্স এবং পরিধানযোগ্য জিনিসগুলি টেক অফ করার সাথে সাথে, চাহিদা বাড়ছে কারণ ফ্লেক্স সাবস্ট্রেটগুলি স্বাভাবিক রিফ্লো টেম্পগুলি পরিচালনা করতে পারে না।

EVs এবং নবায়নযোগ্য ড্রাইভিং উচ্চ-শক্তি সোল্ডারিং প্রয়োজন। ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট সিস্টেম, মোটর কন্ট্রোলার-উচ্চ-বর্তমান সংযোগগুলির জন্য গুরুতর কারেন্ট-বহন এবং তাপ-ক্ষয় ক্ষমতা সহ জয়েন্টগুলির প্রয়োজন। উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা পেস্ট এবং সিন্টারিং উপকরণগুলির বিকাশকে পুশিং।

এই সমস্ত অ্যাপ্লিকেশন, কিন্তু সোল্ডার পেস্ট যাদু নয়। কন্ডিশন ঠিক থাকতে হবে।

নির্বাচন গুরুত্বপূর্ণ।সীসা-মুক্ত বা সীসা, কণা আকারের গ্রেড, ফ্লাক্সের ধরন, সান্দ্রতা পরিসর-আপনার নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের উপর ভিত্তি করে বেছে নিন। ভুল পছন্দ মানে ফলন কমে যাওয়া, বা আরও খারাপ, পুরো ব্যাচগুলি বাতিল হয়ে গেছে।
প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ সবকিছু।স্টেনসিল বেধ এবং অ্যাপারচার ডিজাইন সেট মুদ্রণ ভলিউম. Squeegee চাপ এবং গতি ধারাবাহিকতা প্রভাবিত. আপনার রিফ্লো প্রোফাইলের প্রতিটি প্যারামিটার সোল্ডার মানের সাথে সম্পর্কযুক্ত। অত্যধিক পেস্ট, আপনি ব্রিজিং এবং শর্টস পেতে. খুব কম, ঠান্ডা জয়েন্টগুলোতে। তাপমাত্রা খুব বেশি, ক্ষতিগ্রস্ত উপাদান। খুব কম, দুর্বল ভেজা।
স্টোরেজ সঠিক হতে হবে।সোল্ডার পেস্টের শেলফ লাইফ{0}}সাধারণত ৬ মাস থেকে এক বছর ফ্রিজে থাকে। একবার খুলে গেলে দ্রুত ব্যবহার করুন। এক্সটেন্ডেড এয়ার এক্সপোজার মানে আর্দ্রতা শোষণ, জারণ, সান্দ্রতা পরিবর্তন। ওয়ার্ম আপ টাইম এবং নাড়ার পদ্ধতির মতো বিশদ বিবরণ মুদ্রণ ফলাফলকে প্রভাবিত করে।
পরিদর্শন এড়ানো যাবে না.SPI মান নিশ্চিত করার জন্য মুদ্রণের পরে। জয়েন্টগুলি পরীক্ষা করার জন্য রিফ্লো করার পরে AOI বা X-রে। BGA এবং অন্যান্য গোপন জয়েন্টগুলোতে? শুধুমাত্র X- রশ্মি নিচের শূন্যতা এবং ব্রিজিং প্রকাশ করতে পারে।

নীচের লাইন: সোল্ডার পেস্টের সবচেয়ে মৌলিক কাজ হল উপাদান এবং বোর্ডের মধ্যে বৈদ্যুতিক এবং যান্ত্রিক সংযোগ। প্রক্রিয়ার মধ্যে, এটি অস্থায়ী স্থিরকরণ এবং পৃষ্ঠ পরিষ্কারও পরিচালনা করে। অ্যাপ্লিকেশানগুলি ব্যাপক উত্পাদন থেকে প্রোটোটাইপগুলি থেকে পুনরায় কাজ পর্যন্ত। বিভিন্ন শিল্প বিভিন্ন কর্মক্ষমতা দিক সম্পর্কে যত্ন.

দিনের শেষে, সোল্ডার পেস্ট যা পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তিকে সম্ভব করে তোলে। ফোন এবং কম্পিউটার থেকে আমরা প্রতিদিন স্যাটেলাইট এবং চিকিৎসা সরঞ্জাম-সার্কিট বোর্ডের ভিতরের প্রায় সবই সোল্ডার পেস্ট দিয়ে সোল্ডার করা হয়। নিরীহ জিনিস, কিন্তু ইলেকট্রনিক্স উত্পাদনের জন্য একেবারে অপরিহার্য।