সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করার সেরা উপায় কি?

সোল্ডার পেস্টসারফেস মাউন্ট অ্যাসেম্বলিতে অ্যাপ্লিকেশানটি সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ ধাপে রয়ে গেছে-এখানে ভুল ধরুন, এবং কোন পরিমাণ ডাউনস্ট্রিম সংশোধন আপনার বোর্ডগুলিকে সংরক্ষণ করবে না। প্রক্রিয়াটি রিওলজিকাল আচরণ, স্টেনসিল মেকানিক্স এবং পরিবেশগত অবস্থার উপর সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণের দাবি করে, তবুও অভিজ্ঞ প্রকৌশলীরা কখনও কখনও মৌলিক বিষয়গুলি উপেক্ষা করে যা সত্যিকারের শক্তিশালী উত্পাদন থেকে গ্রহণযোগ্য ফলাফলগুলিকে পৃথক করে।

স্টেনসিল আপনার ভাবার চেয়ে বেশি গুরুত্বপূর্ণ

আমি অগণিত উত্পাদন লাইন দেখেছি যেখানে অপারেটররা স্পষ্ট স্টেনসিল পরিধান উপেক্ষা করার সময় প্রিন্টার সেটিংসে আচ্ছন্ন থাকে। এখানে জিনিস: আপনার অ্যাপারচার দেয়াল সময়ের সাথে ক্ষয়প্রাপ্ত হয়। লেজার-কাট স্টেইনলেস স্টিল হাজার হাজার চক্রের পরে মাইক্রো-বার্স তৈরি করে। ইলেক্ট্রোফর্মড নিকেল সূক্ষ্ম-পিচ কাজের জন্য ভাল ধরে রাখে, কিন্তু উল্লেখযোগ্যভাবে বেশি খরচ হয়।

অ্যাপারচার ডিজাইন এলাকা অনুপাতের নিয়ম অনুসরণ করে{0}}বিশ্বস্ত পেস্ট রিলিজের জন্য এটিকে 0.66-এর উপরে রাখুন। একটি 0.4 মিমি পিচ QFP এর জন্য, এর মানে আপনার স্টেনসিলের বেধ সম্ভবত 100μm এর বেশি হওয়া উচিত নয়। 0201s এর জন্য আরও পাতলা হয়ে যান। গণনা জটিল নয়:

ক্ষেত্রফলের অনুপাত=অ্যাপারচার এরিয়া / অ্যাপারচার ওয়াল এরিয়া

কিন্তু গণিত শুধুমাত্র গল্পের অংশ বলে।

পাঠ্যপুস্তকে কেউ যা উল্লেখ করে না: অ্যাপারচারের আকার পরিবর্তন আসলে কাজ করে। হোম প্লেট ডিজাইন, উল্টানো হোম প্লেট, গোলাকার কোণ-এগুলি বিপণনের কৌশল নয়। তারা সমস্যাযুক্ত প্যাডগুলিতে পেস্ট রিলিজ উন্নত করে। নাটকীয়ভাবে নয়, সম্ভবত 10-15% ভাল স্থানান্তর দক্ষতা, কিন্তু কখনও কখনও সেই মার্জিন নির্ধারণ করে যে আপনি পণ্য শিপিং করছেন নাকি স্ক্র্যাপিং বোর্ড।

প্রিন্টার প্যারামিটার এবং কেন ডিফল্টগুলি সাধারণত ভুল হয়

স্ন্যাপ-অফ দূরত্ব প্রশ্ন মাঝে মাঝে আসে। যোগাযোগ প্রিন্টিং (শূন্য ফাঁক) বেশিরভাগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কাজ করে। বন্ধ-যোগাযোগ মোড নির্দিষ্ট পরিস্থিতিতে বিদ্যমান, বেশিরভাগ নমনীয় সাবস্ট্রেট বা বিকৃত বোর্ড, কিন্তু তাদের নিজস্ব জটিলতার পরিচয় দেয়।

পেস্ট হ্যান্ডলিং-যেখানে বেশিরভাগ ত্রুটির উৎপত্তি হয়

কেউ এটা শুনতে চায় না, কিন্তু আপনার পেস্ট ব্যবস্থাপনা সম্ভবত অগোছালো।

রেফ্রিজারেশন থেকে তাজা পেস্ট ব্যবহার করার আগে ঘরের তাপমাত্রায় 4-8 ঘন্টা প্রয়োজন। আলোচনা সাপেক্ষে নয়। কোল্ড পেস্টের ভুল সান্দ্রতা আছে, খারাপভাবে জমা হয় এবং সব ধরণের অন্তঃসত্ত্বা ত্রুটি সৃষ্টি করে যা গুণমানের ইঞ্জিনিয়ারদের পাগল করে তোলে কারণ তাদের মূল কারণ খুঁজে বের করা প্রায় অসম্ভব।

একবার খোলা হলে, বেশিরভাগ পেস্ট স্টেনসিলে 12-24 ঘন্টা ব্যবহারযোগ্য থাকে। কিছু নির্মাতারা দীর্ঘ সময় দাবি করে, তবে বায়ুর সংস্পর্শে আসার সাথে সাথেই ফ্লাক্সের অবক্ষয় শুরু হয়। ধাতব বিষয়বস্তু সূক্ষ্ম থাকে; এটা জৈব যান যে খারাপ হয়.

আলোড়নও গুরুত্বপূর্ণ। জোরালো বেত্রাঘাত নয়-যা বায়ু বুদবুদকে অন্তর্ভুক্ত করে। মৃদু ভাঁজ, হতে পারে 30 সেকেন্ড, কোনো পৃথক প্রবাহকে পুনরায় একত্রিত করে। কিছু সুবিধা স্বয়ংক্রিয় পেস্ট মিক্সার ব্যবহার করে। অন্যরা ম্যানুয়াল কৌশলের উপর নির্ভর করে। ধারাবাহিকভাবে করা হলে হয় কাজ করে।

প্রিন্ট রুমে তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ সবকিছু প্রভাবিত করে। 22-25 ডিগ্রী এবং 40-60% RH লক্ষ্য করুন। এই সীমার বাইরে প্রবাহিত হন এবং আপনি সারা দিন ফ্যান্টম ত্রুটিগুলি তাড়া করবেন। আমি ব্রিজিং সমস্যাগুলির সাথে সম্পূর্ণ শিফটের লড়াই দেখেছি যা শেষ পর্যন্ত কেউ যখন HVAC সিস্টেম চেক করে তখন অদৃশ্য হয়ে যায়।

ম্যানুয়াল অ্যাপ্লিকেশন: সম্পূর্ণ ভিন্ন নিয়ম

রিওয়ার্ক বা প্রোটোটাইপিংয়ের জন্য হ্যান্ড ডিসপেন্সিং বিভিন্ন যুক্তি অনুসরণ করে। বায়ুসংক্রান্ত ডিসপেনসারগুলি বড় উপাদানগুলির জন্য পর্যাপ্তভাবে কাজ করে। নিডেল গেজ নির্বাচন প্যাড জ্যামিতির উপর নির্ভর করে - 22-25 গেজ বেশিরভাগ পরিস্থিতিতে কভার করে।

কৌশলটি বিজ্ঞানের চেয়ে বেশি শিল্প জড়িত। সামঞ্জস্যপূর্ণ চাপ, অবিচলিত হাত নড়াচড়া, উপযুক্ত বিতরণ উচ্চতা। কিছু প্রযুক্তিবিদ অসাধারণ দক্ষতা বিকাশ করে; অন্যরা এটি পুরোপুরি পায় না। ভলিউম কন্ট্রোল নির্বিশেষে অস্পষ্ট থাকে, তাই ম্যানুয়াল পদ্ধতি মেরামত এবং কম-ভলিউমের কাজ, উৎপাদন নয়।

কোন-পরিষ্কার ফর্মুলেশন ছাড়াই সিরিঞ্জের টিপস ঘন ঘন আটকে থাকে। কাছাকাছি অতিরিক্ত রাখুন. ব্যবহারের মধ্যে সুই থেকে আংশিকভাবে শুকনো পেস্ট পরিষ্কার করুন-একটি অভ্যাস যা সতর্ক অপারেটরদের ঢালু থেকে আলাদা করে।

SPI পরিদর্শন এবং সংখ্যা আসলে কি বোঝায়

আধুনিক 3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন সিস্টেম প্রতিটি জমার জন্য আয়তন, এলাকা, উচ্চতা এবং অবস্থানগত অফসেট পরিমাপ করে। সঠিকভাবে ব্যাখ্যা করা হলে তথ্যটি অত্যন্ত মূল্যবান, অন্যথায় প্রায় অকেজো।

ভলিউম তারতম্য সবচেয়ে গুরুত্বপূর্ণ. শিল্প নির্দেশিকা নামমাত্রের ±50% এর মধ্যে আমানত রাখার পরামর্শ দেয়, যদিও সূক্ষ্ম-পিচ উপাদানগুলির জন্য কঠোর সহনশীলতা প্রযোজ্য। উচ্চতা অভিন্নতা squeegee চাপ সামঞ্জস্য নির্দেশ করে. এলাকা পরিমাপ অ্যাপারচার আটকানো বা পেস্ট ছড়ানো প্রকাশ করে।

ফাঁদ: নিখুঁত SPI স্কোর তাড়া করা কখনও কখনও আরও খারাপ সমস্যার পরিচয় দেয়। প্রতিটি ছোটখাটো বিচ্যুতি দূর করতে পরামিতি সামঞ্জস্য করা একটি অন্যথায় সক্ষম প্রক্রিয়াকে অস্থিতিশীল করতে পারে। পরিসংখ্যানগত চিন্তাভাবনা এখানে সাহায্য করে-আপনার Cpk মানগুলি বুঝতে, প্রবণতাগুলি নিরীক্ষণ করুন, শুধুমাত্র যখন পরিবর্তন নিয়ন্ত্রণের সীমা অতিক্রম করে তখনই হস্তক্ষেপ করুন৷

বিশেষ ক্ষেত্রে যা স্বাভাবিক নিয়ম ভঙ্গ করে

বিজিএ প্যাকেজগুলির জন্য অ্যারে কেন্দ্রে পর্যাপ্ত পেস্ট ভলিউম প্রয়োজন, যেখানে তাপ ভর ঘনীভূত হয়। কিছু ডিজাইনার ব্রিজিং রোধ করতে কেন্দ্রের ছিদ্র কমিয়ে দেন, তারপর অবাক হন কেন তারা রিফ্লো করার পরে মাথার-ইন-বালিশের ত্রুটি দেখতে পান। ভারসাম্য কঠিন।

কিউএফএন সেন্টার প্যাড-তাপীয় মাধ্যমে সবকিছুকে জটিল করে তোলে। উইন্ডোযুক্ত অ্যাপারচার ডিজাইন সাহায্য করে, তবে পেস্ট রিফ্লো চলাকালীন গর্তের মাধ্যমে ছিদ্র হয়ে যেতে পারে, জয়েন্ট ক্ষুধার্ত। সোল্ডার মাস্ক সংজ্ঞায়িত প্যাড বা ভরা-ইন-প্যাড দিয়ে ভরা ভায়া আরও ভাল সমাধান দেয়, যদিও উভয়ই ফ্যাব্রিকেশন খরচ যোগ করে।

নমনীয় সার্কিট কম মুদ্রণ চাপ এবং সাবধানে হ্যান্ডলিং চাহিদা. সাবস্ট্রেটটি স্বাভাবিক স্কুইজি শক্তির অধীনে বিচ্যুত হয়, যার ফলে অসামঞ্জস্যপূর্ণ জমা হয়। ভ্যাকুয়াম হোল্ড-ডাউন সাহায্য করে। ডেডিকেটেড ফিক্সচার আরও সাহায্য করে।

01005 উপাদানগুলির জন্য, আপনি সরঞ্জামের গুণমান নির্বিশেষে প্রক্রিয়া সীমাতে কাজ করছেন। টাইপ 5 বা টাইপ 6 পাউডার বাধ্যতামূলক হয়ে যায়। স্টেনসিল ন্যানো-কোটিংগুলি মুক্তির উন্নতি করে। তারপরেও, ফলন ক্ষতির আশা করুন যা বৃহত্তর উপাদানগুলি সহ্য করবে না।

সাধারণ ব্যর্থতা এবং তাদের স্বাভাবিক কারণ

সংলগ্ন প্যাডগুলির মধ্যে ব্রিজিং: অত্যধিক পেস্ট ভলিউম, দুর্বল অ্যাপারচার ডিজাইন, মুদ্রণের পরে পেস্ট স্লাম্প, বা দূষিত স্টেনসিল নীচে। প্রথমে স্টেনসিল পরীক্ষা করুন-সংযোগের পৃষ্ঠে শুকনো পেস্টের অবশিষ্টাংশ ঠিক এই ত্রুটির প্যাটার্ন তৈরি করে।

রিফ্লো পরে অপর্যাপ্ত ঝাল প্রায়ই মুদ্রণ ফিরে ট্রেস. জীর্ণ অ্যাপারচার থেকে কম স্থানান্তর দক্ষতা, অপর্যাপ্ত স্কুইজি চাপ, বা পেস্ট যা এর কর্মজীবন শেষ হয়ে গেছে। কখনও কখনও এটি একটি স্টেনসিল নিবন্ধন সমস্যা, যেখানে পেস্ট প্যাড আংশিকভাবে বন্ধ- এবং রিফ্লো চলাকালীন সঠিকভাবে ভিজে না।

টম্বস্টোনিং এবং মিড-চিপ সোল্ডার বল সাধারণত উপাদান সমাপ্তির মধ্যে পেস্ট ভলিউম ভারসাম্যহীনতা নির্দেশ করে-একটি প্যাড আরও পেস্ট পায়, প্রথমে গলে যায়, পৃষ্ঠের উত্তেজনা উপাদানটিকে সোজা করে টানে। রিফ্লো প্রোফাইলে তাপীয় অসমতাও অবদান রাখে, কিন্তু অসম পেস্ট জমা দিয়ে শুরু হয়।

চিপ উপাদানগুলির চারপাশে সোল্ডার বিডিং অ্যাপারচার-থেকে-প্যাড সম্পর্কের সাথে সম্পর্কিত। যখন পেস্ট প্যাডের সীমানার বাইরে প্রসারিত হয়, তখন প্রিহিটের সময় ফ্লাক্স যানগুলি সম্পূর্ণরূপে উদ্বায়ী হতে পারে না, যার ফলে সোল্ডার বহিষ্কার হয়। প্যাডের মাত্রার সামান্য নিচে অ্যাপারচারের আকার কমানো সাধারণত এটির সমাধান করে।

পরিবেশগত ফ্যাক্টর সবাই ভুলে যায়

ঋতুগত তারতম্য সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংকে প্রভাবিত করে যতটা না বেশিরভাগ ইঞ্জিনিয়াররা স্বীকার করেন। শীতকাল কম আর্দ্রতা, দ্রুত দ্রাবক বাষ্পীভবন, পেস্টের সান্দ্রতা বৃদ্ধি করে। গ্রীষ্মের আর্দ্রতা শুকিয়ে যাওয়াকে ধীর করে দেয় তবে আর্দ্রতা শোষণের কারণ হতে পারে। বাহ্যিক লোডের উপর নির্ভর করে এয়ার কন্ডিশনার সিস্টেমগুলি ভিন্নভাবে চক্রাকারে চলে।

উত্পাদন তল কার্যকলাপ বিষয়. দরজা ক্রমাগত খোলা, কর্মীদের চলাচল, আশেপাশের যন্ত্রপাতি যা তাপ উৎপন্ন করে-সবই প্রিন্টারের স্থানীয় অবস্থাকে প্রভাবিত করে। স্পেক শীট নিয়ন্ত্রিত পরিবেশ অনুমান করে। বাস্তবতা খুব কমই সম্পূর্ণভাবে সহযোগিতা করে।

বাস্তবিক উপদেশ যা আসলে সাহায্য করে

প্যারামিটারে ডায়াল করার সময় আপনার প্রথম বোর্ডগুলি ধীরে ধীরে চালান। প্রাথমিকভাবে প্রতিটি বোর্ডে SPI করুন, তারপর স্থিতিশীল হলে স্যাম্পলিং-এ স্থানান্তর করুন।

সবকিছু নথিভুক্ত করুন। মুদ্রণের গতি, চাপ, পৃথকীকরণ বেগ, পেস্ট লট নম্বর, স্টেনসিল পরিষ্কারের ফ্রিকোয়েন্সি, ঘরের অবস্থা। সপ্তাহ পরে যখন সমস্যা দেখা দেয়, তখন এই ডকুমেন্টেশন অমূল্য হয়ে যায়।

নিয়মিত স্টেনসিল পরিষ্কার করুন। স্বয়ংক্রিয় আন্ডারস্টেন্সিল ওয়াইপার সাহায্য করে কিন্তু পর্যায়ক্রমিক ম্যানুয়াল ক্লিনিংকে উপযুক্ত দ্রাবক দিয়ে প্রতিস্থাপন করে না। পরিষ্কার করার পরে ম্যাগনিফিকেশনের অধীনে অ্যাপারচারগুলি পরীক্ষা করুন।

আপনার অন্তর্দৃষ্টি উপর আপনার তথ্য বিশ্বাস. অভিজ্ঞ অপারেটররা প্রবৃত্তি বিকাশ করে, কিন্তু নিশ্চিতকরণ পক্ষপাত সবাইকে প্রভাবিত করে। যখন SPI অপ্রত্যাশিত কিছু দেখায়, বরখাস্ত না করে তদন্ত করুন।

পেস্টটি ব্যর্থ হওয়ার আগে প্রতিস্থাপন করুন, পরে নয়। তাজা পেস্টের খরচ পুনর্ব্যবহার এবং প্রান্তিক উপাদান থেকে ফলন ক্ষতির তুলনায় তুচ্ছ।

অবশেষে, মনে রাখবেন যে সোল্ডার পেস্ট অ্যাপ্লিকেশনটি একটি দীর্ঘ প্রক্রিয়া শৃঙ্খলের মাত্র একটি ধাপ। সর্বোত্তম প্রিন্টিং পরামিতিগুলি ডাউনস্ট্রিম রিফ্লো প্রোফাইল, উপাদান স্পেসিফিকেশন এবং বোর্ড ডিজাইনের উপর নির্ভর করে। মুদ্রণ প্রক্রিয়াকে বিচ্ছিন্ন করা সিস্টেম-স্তরের মিথস্ক্রিয়াকে উপেক্ষা করে যা শেষ পর্যন্ত সমাবেশের গুণমান নির্ধারণ করে।