ওয়েভ সোল্ডারিং ফ্লাক্স ব্যবহারের জন্য চমৎকার কৌশল

তরঙ্গ সোল্ডারিং হোল অ্যাসেম্বলির মাধ্যমে-ওয়ার্কহরস প্রক্রিয়া হিসাবে রয়ে গেছে, এবং ফ্লাক্স এটির অপ্রস্তুত সক্ষমকারী। রসায়নটি সরল মনে হয়-অক্সাইড অপসারণ করতে এবং ভেজাকে উন্নীত করার জন্য একটি প্রতিক্রিয়াশীল মাধ্যম প্রয়োগ করে-কিন্তু তাত্ত্বিক বোঝাপড়া এবং উৎপাদন ফ্লোরের বাস্তবতার মধ্যে ব্যবধান হল যেখানে বেশিরভাগ প্রকৌশলী জ্বলে ওঠেন৷ আক্ষরিক অর্থে, কখনও কখনও, যখন প্রবাহের অবশিষ্টাংশে আগুন ধরে যায় কারণ কেউ পরপর তিন দিন ধরে নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ পাঠকে উপেক্ষা করে।

আরো জানুন

আমি বছরের পর বছর ধরে সম্ভবত চল্লিশটি তরঙ্গ সোল্ডারিং লাইন অডিট করেছি। প্যাটার্নটি হতাশাজনকভাবে সামঞ্জস্যপূর্ণ: অপারেটররা সোল্ডার পাত্রের উপর ফোকাস করে। তাপমাত্রা, থাকার সময়, তরঙ্গের উচ্চতা, পরিবাহকের গতি-এগুলি মনোযোগ আকর্ষণ করে কারণ তারা দৃশ্যমান। ফ্লাক্স স্টেশনটি উজানে বসে, নিঃশব্দে তার কাজ করে, এবং ত্রুটিগুলি বৃদ্ধি না হওয়া পর্যন্ত কেউ এটি সম্পর্কে ভাবে না।

এখানে কি হয়. একটি লাইন সপ্তাহ ধরে সুন্দরভাবে চলে। তারপর ব্রিজিং বাড়ে। অথবা ENIG প্যাডে ভিজে যাওয়া খারাপ হয়ে যায়। ইঞ্জিনিয়ার তরঙ্গ পরামিতি সামঞ্জস্য করে। সাহায্য করে না। প্রিহিট অ্যাডজাস্ট করে। এখনও কিছুই না। তিন দিন পরে, কেউ অবশেষে ফ্লাক্স পরীক্ষা করে এবং আবিষ্কার করে যে এটি 0.82 এর পরিবর্তে 0.78 নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণে চলছে। সক্রিয় উপাদান বাষ্পীভূত. তারা লাইনের ভুল অংশে ভূত তাড়াচ্ছিল।

ফ্লাক্স একটি "সেট এবং ভুলে যাওয়া" উপাদান নয়।

ফোমিং সিস্টেমগুলি চিরকালের জন্য রয়েছে। ছিদ্রযুক্ত পাথর বা টিউব বুদবুদ তৈরি করে, PCB ফোমের মাথার মধ্য দিয়ে যায়, ফ্লাক্স স্থানান্তর করে। সরল বজায় রাখা সস্তা. কাজ করে।

সমস্যা হল ধারাবাহিকতা। ফোম কোষের আকার ফ্লাক্স সান্দ্রতার সাথে পরিবর্তিত হয়, যা তাপমাত্রার সাথে পরিবর্তিত হয়, যা সারাদিন ওঠানামা করে। সকালের উৎপাদন বিকেলের থেকে ভিন্ন চলে। শুক্রবার থেকে সোমবার আলাদা-বিশেষত যদি সপ্তাহান্তে শিফট ফ্লাক্সারকে কভার না করে এবং অর্ধেক দ্রাবক বাষ্পীভূত হয়।

স্প্রে ফ্লাক্সিং এই মাথাব্যথার বেশিরভাগ সমাধান করে। পরমাণুযুক্ত ফোঁটাগুলি সমানভাবে জমা হয়। আপনি বিভিন্ন পণ্যের জন্য বিভিন্ন স্প্রে নিদর্শন প্রোগ্রাম করতে পারেন। বর্জ্য নাটকীয়ভাবে হ্রাস পায় কারণ আপনি যেটা প্রয়োজন ঠিক সেটাই প্রয়োগ করছেন যেখানে ফোমের যোগাযোগের আশা করা উচিত নয়।

কিন্তু-এবং এটি গুরুত্বপূর্ণ-স্প্রে সিস্টেমগুলি এমনভাবে ব্যর্থ হয় যেভাবে ফোম সিস্টেমগুলি করে না৷ অগ্রভাগ clogs সুস্পষ্ট সমস্যা. কম সুস্পষ্ট সমস্যা হল প্যাটার্ন ড্রিফট। একটি স্প্রে অগ্রভাগ যা 15% অবনমিত এখনও স্প্রে করে। এটা শুধু খারাপভাবে স্প্রে করে। কভারেজ দৃশ্যত সূক্ষ্ম দেখায়. ত্রুটিগুলি পরিদর্শনের সময় নীচের দিকে তিনটি স্টেশন প্রদর্শিত হয়। আমি দেখেছি যে সুবিধাগুলি কয়েক সপ্তাহ ধরে অবনমিত স্প্রে প্যাটার্ন চালায় কারণ সঠিক স্প্রে আসলে কেমন দেখায় তার রেফারেন্স ইমেজ কারও কাছে ছিল না।

ফেনা অবহেলা আরো ক্ষমাশীল। স্প্রে অধ্যবসায় পুরস্কার.

Wave Soldering Flux

বেশিরভাগ ফ্লাক্স স্পেসিফিকেশন প্রতিদিন নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ চেক করার জন্য কল করে। কিছু সুবিধা এটিকে আমলাতান্ত্রিক বাক্স-চেকিং হিসাবে বিবেচনা করে৷ এই সুবিধার ফলন সমস্যা আছে.

যুক্তি সোজা। ফ্লাক্স হল দ্রাবক-সাধারণত অ্যালকোহল-ভিওসি-সম্মত ফর্মুলেশনের জন্য ভিত্তিক সক্রিয় উপাদানগুলির একটি সমাধান, যদিও পুরানো আইসোপ্রোপ্যানল সিস্টেমগুলি এখনও বিদ্যমান। দ্রাবক বাষ্পীভূত হয়। সক্রিয় উপাদান না. একাগ্রতা পরিবর্তনের সাথে সাথে কর্মক্ষমতাও পরিবর্তন হয়।

খুব পাতলা: অপর্যাপ্ত অক্সাইড অপসারণ, দুর্বল ভেজা, কোল্ড সোল্ডার জয়েন্ট যা গ্রহণযোগ্য দেখায় কিন্তু তাপীয় সাইক্লিংয়ে ব্যর্থ হয়।

খুব ঘনীভূত: অত্যধিক অবশিষ্টাংশ, কনফরমাল আবরণের অধীনে সম্ভাব্য ক্ষয়, সেই স্টিকি ফিল্ম QA অভিযোগ করে।

গ্রহণযোগ্য ব্যান্ডটি বেশিরভাগ লোকের ধারণার চেয়ে সংকীর্ণ। "0.80-0.85 SG" পড়ার একটি স্পেসিফিকেশন মানে 0.80 এবং 0.85 সমানভাবে গ্রহণযোগ্য নয়। প্রস্তুতকারক একটি নির্দিষ্ট ঘনত্বে ফর্মুলেশনকে অপ্টিমাইজ করেছেন-সম্ভবত 0.82 বা 0.83-এর কাছাকাছি-এবং পরিসীমা টার্গেট জোন নয়, সহনীয় বিচ্যুতির প্রতিনিধিত্ব করে।

একটি সুবিধা যার সাথে আমি কাজ করেছি প্রথম-পাস ফলনের বিপরীতে তাদের নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ রিডিং প্লট করেছে৷ পারস্পরিক সম্পর্ক আকর্ষণীয় ছিল. ফলন 0.825 SG-এ শীর্ষে পৌঁছেছে এবং ±0.015 ছাড়িয়ে পরিমাপকভাবে নেমে গেছে। কে এবং কখন চেক করেছে তার উপর নির্ভর করে তারা 0.79 থেকে 0.86 পর্যন্ত যেকোন জায়গায় চলছে। যে একক প্যারামিটার শক্ত করা তাদের সংখ্যা ছয় শতাংশ দ্বারা উন্নত হয়েছে।

ছয় শতাংশ। একটি হাইড্রোমিটার সঠিকভাবে পড়া থেকে।

পাঁচটি ফ্লাক্স সরবরাহকারীকে জিজ্ঞাসা করুন একটি বোর্ডে কত উপাদান জমা করা উচিত এবং আপনি পাঁচটি ভিন্ন উত্তর পাবেন। স্পেসিফিকেশন বিদ্যমান-সাধারণত 200-প্রতি বর্গ সেন্টিমিটারে 600 মাইক্রোগ্রাম না-পরিষ্কার, জলের জন্য বেশি-দ্রবণীয়-কিন্তু প্রকৃত জমা পরিমাপ করা তুচ্ছ নয়।

ওজন পদ্ধতি কাজ করে। বোর্ড ওজন করুন। এটা ফ্লাক্স. আবার ওজন করুন। পৃষ্ঠের ক্ষেত্রফলের উপর ভিত্তি করে গণনা করুন। নীতিগতভাবে সঠিক। অনুশীলনে, আপনি স্কেলে রাখার মুহুর্তে বোর্ডটি বাতাস থেকে আর্দ্রতা শোষণ করতে শুরু করে। আর্দ্রতা ত্রুটির পরিচয় দেয়। প্রবাহ নিজেই বাষ্পীভূত হয়. আপনার পরিমাপ একটি চলমান লক্ষ্যের একটি স্ন্যাপশট ক্যাপচার করে।

ফ্লাক্স টেস্ট পেপার একটি দ্রুত ভিজ্যুয়াল রেফারেন্স প্রদান করে। রঙ পরিবর্তন কভারেজ নির্দেশ করে। কিন্তু এটা গুণগত, পরিমাণগত নয়। ফ্লাক্স একটি নির্দিষ্ট এলাকায় পৌঁছেছে কিনা তা পরীক্ষা করার জন্য ভাল। প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের জন্য কম ভাল।

আসলে কী গুরুত্বপূর্ণ: বোর্ডের নীচের দিকটি সম্পূর্ণ দেখাতে হবে, এমনকি কোনও পুলিং এবং কোনও শুকনো দাগ ছাড়াই ফ্লাক্স কভারেজ। আপনি যদি স্প্রে-প্রবাহিত পৃষ্ঠে স্বতন্ত্র ড্রপলেট প্যাটার্ন দেখতে পান, কিছু ভুল-হয় চাপ খুব বেশি, দূরত্ব ভুল, বা ফ্লাক্স সান্দ্রতা প্রবাহিত হয়েছে। অভিন্ন হালকা আর্দ্রতা লক্ষ্য।

Wave Soldering Flux

প্রিহিট জোন একাধিক উদ্দেশ্যে কাজ করে এবং ফ্লাক্স অ্যাক্টিভেশন তাদের মধ্যে একটি মাত্র। উপাদান চাপ হ্রাস, আর্দ্রতা ড্রাইভ-অফ, তরঙ্গে তাপীয় শক হ্রাস-প্রি-হিটিং এর সমস্ত বৈধ কারণ। কিন্তু ফ্লাক্স বিশেষ মনোযোগ দাবি করে।

বেশিরভাগ ফ্লাক্স ফর্মুলেশন 80-120 ডিগ্রির মধ্যে সক্রিয় হয়। সেই সীমার নিচে, অক্সাইড অপসারণ অসম্পূর্ণ। এটির উপরে, আপনি সক্রিয় উপাদানগুলি কাজ করার আগে পুড়িয়ে ফেলছেন। মিষ্টি স্পট রসায়ন দ্বারা পরিবর্তিত হয়, কিন্তু প্রিহিট শেষে 100-110 ডিগ্রী টপসাইড বোর্ড তাপমাত্রা সাধারণত সাধারণ নো-ক্লিন ফর্মুলেশনের সাথে ভাল ফলাফল দেয়।

থার্মোকল বসানো বিষয়। ইঞ্জিনিয়াররা উপরের দিকের তাপমাত্রা পরিমাপ করে কারণ এটি সহজ। কিন্তু নীচের দিকটি-যেখানে ফ্লাক্স আসলে সোল্ডারের সাথে যোগাযোগ করে-হিটার উপাদানগুলির সরাসরি এক্সপোজারের কারণে আরও গরম হয়। উপরে 105 ডিগ্রি পড়া একটি বোর্ড নীচে 130 ডিগ্রি হতে পারে। এটি অনেক ফ্লাক্স কেমিস্ট্রির জন্য খুব গরম। সক্রিয় তরঙ্গ আগে চলে গেছে.

আমি এটি একটি প্রসেস স্পেসিফিকেশনে নথিভুক্ত কখনও দেখিনি। সবাই উপরের দিকে পরিমাপ করে। প্রত্যেকে অনুপাত অনুসারে নীচে অনুসরণ করে। এটি প্রায়শই হয় না, বিশেষ করে অসম ভর বিতরণ সহ বহুস্তর বোর্ডগুলিতে।

জলের-দ্রবণীয় প্রবাহের একটি অপ্রতিরোধ্য সুবিধা রয়েছে: কার্যকলাপ। রসায়ন আক্রমনাত্মক। অক্সাইড অপসারণ পুঙ্খানুপুঙ্খ। ভেজা চমৎকার. ফলাফল সুন্দর দেখায়।

ক্যাচ-এবং এটি একটি তাৎপর্যপূর্ণ ক্যাচ-আপনাকে অবশ্যই এটি পরিষ্কার করতে হবে। জলের-দ্রবণীয় অবশিষ্টাংশ হাইগ্রোস্কোপিক এবং পরিবাহী। এটিকে বোর্ডে রেখে দিন, এটিকে যেকোনো আর্দ্রতায় প্রকাশ করুন এবং আপনি সন্নিহিত ট্রেস জুড়ে ইলেক্ট্রোকেমিক্যাল কোষ তৈরি করছেন। ক্ষয় অনুসরণ করে। ব্যর্থতা যে অনুসরণ.

কিছু অ্যাসেম্বলার এই কঠিন উপায় বের করে। এগুলি জলে দ্রবণীয় প্রবাহ চালায়- কারণ ভিজানো ভাল, তারপর পরিষ্কার করা এড়িয়ে যান কারণ বোর্ডগুলি "ভালো দেখায়"৷ ছয় মাস পরে, মাঠের ব্যর্থতা শুরু হয়। ততক্ষণে, মূল কারণ সনাক্ত করতে ফরেনসিক বিশ্লেষণ লাগে। উৎপাদন রেকর্ড এমনকি আর বিদ্যমান নাও হতে পারে.

যদি আপনি পরিষ্কার করতে না পারেন-সত্যিই পরিষ্কার, বৈধ ধোয়ার প্রক্রিয়া এবং আয়নিক দূষণ পরীক্ষার সাথে-জল-দ্রবণীয় প্রবাহ ব্যবহার করবেন না। কার্যক্ষমতা লাভ নির্ভরযোগ্যতার ঝুঁকির মূল্য নয়।

আধুনিক কোন-পরিচ্ছন্ন ফর্মুলেশন একটি ইঞ্জিনিয়ারিং সমঝোতার প্রতিনিধিত্ব করে। পোস্ট-প্রক্রিয়া পরিষ্কারের প্রয়োজন ছাড়াই বেশিরভাগ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কার্যকলাপ যথেষ্ট। অবশিষ্টাংশ সৌম্য-অ-পরিবাহী, অ-ক্ষয়কারী, প্রসাধনীভাবে গ্রহণযোগ্য হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

"Designed to be benign" সেই বাক্যে অনেক কাজ করছে।

না-পরিষ্কার অবশিষ্টাংশের আচরণ প্রক্রিয়া সম্পাদনের উপর নির্ভর করে। সঠিক প্রিহিট ফ্লাক্সকে সম্পূর্ণরূপে সক্রিয় করে, এবং অবশিষ্টাংশ একটি স্থিতিশীল, শক্ত ফিল্মে পলিমারাইজ করে। অপর্যাপ্ত প্রিহিট সক্রিয় উপাদানগুলিকে প্রতিক্রিয়াহীন ছেড়ে দেয়। সেই অবশিষ্টাংশগুলি চটচটে থাকে। তারা দূষণ আকর্ষণ করে। কনফর্মাল আবরণের অধীনে, তারা আনুগত্য ব্যর্থতা এবং বুদবুদ সৃষ্টি করে।

অবশিষ্টাংশ চেহারা আপনাকে কিছু বলে. সামান্য অ্যাম্বার এবং শুকনো: সম্ভবত ঠিক আছে। সাদা এবং স্ফটিক: অসম্পূর্ণ প্রতিক্রিয়া, সম্ভবত প্রিহিট সমস্যা। 24 ঘন্টা পরে ভেজা বা চটকদার: অবশ্যই একটি সমস্যা।

কিছু নির্দিষ্টকরণ দৃশ্যমান অবশিষ্টাংশের অনুমতি দেয়। অন্যরা করে না। আপনি উত্পাদন শুরু করার আগে আপনার গ্রাহক কী গ্রহণ করেন তা জানুন, গুণমান প্রত্যাখ্যানের পরে নয়।

Wave Soldering Flux

হ্যালাইড-ফ্লাক্স ধারণ করে আক্রমণাত্মকভাবে সক্রিয় এবং সুন্দরভাবে ভিজে যায়। তারা সবচেয়ে উচ্চ-বিশ্বস্ততা স্পেসিফিকেশনেও ব্যর্থ হয়। স্বয়ংচালিত, মহাকাশ, চিকিৎসা-এই সেক্টরগুলি ক্ষয়জনিত উদ্বেগের কারণে হ্যালোজেনগুলিকে অনেকাংশে নিষিদ্ধ করে৷

পরিমাপের থ্রেশহোল্ড গুরুত্বপূর্ণ। "হ্যালোজেন-মুক্ত" মানে শূন্য হ্যালাইড নয়৷ এর মানে হল প্রতি J-STD-004 এর সনাক্তকরণ সীমার নিচে, সাধারণত ক্লোরিন এবং ব্রোমিনের জন্য ওজন দ্বারা 0.05%। হ্যালোজেন-মুক্ত লেবেলযুক্ত কিছু ফর্মুলেশন প্রযুক্তিগতভাবে ট্রেস হ্যালোজেন ধারণ করে; তারা রিপোর্টিং থ্রেশহোল্ডের ঠিক নিচে।

ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সের জন্য, এটি সাধারণত কোন ব্যাপার না। স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য আন্ডার- পরিবেশে পনের বছর বেঁচে থাকার আশা করা যেতে পারে। আপনার পণ্যটি কোথায় শেষ হবে তা বোঝা নির্ধারণ করে যে ফ্লাক্স কেমিস্ট্রি সম্পর্কে আপনাকে কতটা প্যারানয়েড হতে হবে।

ব্রিজিং দেখা যাচ্ছে। আপনি প্রবাহ সন্দেহ. কিন্তু ত্রুটির একাধিক সম্ভাব্য কারণ রয়েছে।

প্রথম সুস্পষ্ট পরীক্ষা করুন. কিছু পরিবর্তন হয়েছে? নতুন প্রবাহ অনেক? অপারেটর সমন্বয়? পরিবেশগত পরিবর্তন? এই প্রশ্ন মৌলিক শোনাচ্ছে. তারা 60% সমস্যা ধরে।

তারপর ফ্লাক্স অবদানকে আলাদা করুন। শুধুমাত্র ফ্লাক্সিংয়ের মাধ্যমে একটি বোর্ড চালান-কোনও তরঙ্গ এক্সপোজার ছাড়াই৷ আবরণ পরীক্ষা করুন। এমনকি? সম্পূর্ণ? কোন খালি দাগ যেখানে একটি প্যাড ফ্লাক্স গ্রহণ করেনি? খালি দাগগুলি অস্বস্তিকর নির্ভুলতার সাথে দুর্বল ভেজা ভবিষ্যদ্বাণী করে।

যদি কভারেজ ভাল দেখায়, জমার পরিমাণ এবং নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ পরিমাপ করুন। স্পেকের মধ্যে? প্রিহিট যাচাইকরণে এগিয়ে যান।

যদি কভারেজ ভাল দেখায়, পরিমাণ ভাল দেখায়, নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ ভাল দেখায়, এবং প্রিহিট ভাল দেখায়-প্রবাহ সম্ভবত আপনার সমস্যা নয়। অন্য কোথাও দেখুন। তরঙ্গ গতিবিদ্যা, দূষিত ঝাল, বোর্ড পৃষ্ঠ ফিনিস সমস্যা. ফ্লাক্স তাড়া করা এবং সময় নষ্ট করা বন্ধ করুন।

শৃঙ্খলা হল যখন ফ্লাক্স তদন্ত সম্পূর্ণ হয় এবং অন্যান্য ভেরিয়েবলে চলে যাওয়া হয়।

স্প্রে অগ্রভাগ প্রতিস্থাপন একটি সময়সূচী অনুসরণ করে, "যখন এটি খারাপ দেখায়" পদ্ধতির নয়। প্রতি 500-1000 ঘন্টা অপারেশন, ফ্লাক্স কেমিস্ট্রি এবং অপারেটিং অবস্থার উপর নির্ভর করে। অ্যাসিডিক ফর্মুলেশন অগ্রভাগ দ্রুত ক্ষয় করে।

ফেনা পাথর জমাট বাঁধা. ছিদ্র কমে যায়। ফোমের উচ্চতা ধীরে ধীরে কমে যায়, এত ধীরে ধীরে যে দৈনিক অপারেটর লক্ষ্য করে না। মাঝে মাঝে একটি নতুন পাথরের সাথে তুলনা করুন। পার্থক্য আপনাকে অবাক হতে পারে।

সময়ের সাথে সাথে টিউব শক্ত হয়। পাম্প ডায়াফ্রাম পরিধান. ফিল্টার পরিপূর্ণ হয়। এই কোনটি সম্পর্কে কথা বলা আকর্ষণীয়. ফ্লাক্স সিস্টেম আপনার প্রক্রিয়া যা প্রত্যাশা করে তা সরবরাহ করে কিনা তা সবই প্রভাবিত করে।

ফ্লাক্স টেকনিক চটকদার নয়। এটি বাণিজ্য প্রকাশনা করে না। কেউ "ফ্লাক্স বিশেষজ্ঞ" হওয়ার জন্য ক্যারিয়ার তৈরি করে না। কিন্তু ওয়েভ সোল্ডারিং কর্মক্ষমতা ফ্লাক্স নিয়ন্ত্রণের উপর বেশি নির্ভর করে যতটা না বেশিরভাগ উৎপাদন দল স্বীকার করে।

কৌশলগুলি নিজেরাই জটিল নয়: নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ নিরীক্ষণ করুন, সরঞ্জাম বজায় রাখুন, কভারেজ যাচাই করুন, প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তার সাথে রসায়ন মেলান, প্রিহিট যাচাইকরণ এড়িয়ে যাবেন না। সহজ জিনিস. অসুবিধা হল এটি ধারাবাহিকভাবে করা, দিনের পর দিন, যখন বেশি বোর্ড চালানোর চাপ থাকে এবং হাইড্রোমিটার পরীক্ষা করার জন্য কম চাপ থাকে।

আমি দেখেছি প্রতিটি উচ্চ-উৎপাদন তরঙ্গ সোল্ডারিং লাইনে একটি জিনিস মিল ছিল৷ কেউ ফ্লাক্স প্রক্রিয়ার মালিক। সাইড ডিউটি হিসেবে নয়। প্রাথমিক দায়িত্ব হিসেবে। সেই মালিকানা পার্থক্য তৈরি করেছে।